Содержание
Производители спрятали секрет ультратонких смартфонов. Вы его не заметите, но он уже меняет рынок
07.04.2025 21:12
Толщина смартфонов сократилась на 20% за последние 2 года. И это не дизайнерский ход.
Всё из-за прорыва, о котором молчат бренды.
Невидимая революция: гибридные аккумуляторы
Литий-ионные батареи занимали до 40% внутреннего пространства. Новый стандарт Li-Hybrid (разработан Samsung SDI и LG Chem) тоньше на 1,2 мм при той же емкости.
Как это работает:
Анод из кремния и графена увеличивает плотность энергии на 30%.
Отказ от жидкого электролита снижает риск вздутия — защитный слой стал тоньше.
Термостойкость до 70°C позволяет убрать часть системы охлаждения.
Примеры:
iPhone 16 Pro (2024) — толщина 7,1 мм (-15% к предыдущей модели);
Xiaomi 14 Ultra — батарея на 5000 мАч в корпусе 8 мм.
Технология-невидимка: многослойные материнские платы
Substrate-Like PCB (SLP) от Intel и Unimicron уменьшили размер плат на 25%.
Что изменилось:
12 слоев проводников вместо 8;
Миниатюрные компоненты (чипы памяти впаяны прямо в плату);
Отказ от разъемов для камер и датчиков — теперь они подключаются гибкими шлейфами.
Результат: Свободное место используют для увеличения экрана или снижения толщины корпуса.
Экран без рамок — не главное
Сенсорные слои UTG (Ultra-Thin Glass) и дисплеи POLED стали тоньше на 0,3 мм. Но ключевой прорыв — интегрированный сканер отпечатков в экран.
Почему это важно
Исчез отдельный модуль сканера — корпус «похудел» на 0,5 мм;
Датчик использует подсветку матрицы, экономя энергию.
Первые модели: Vivo X100 Pro, Honor Magic 6 Pro.
Кто выиграет от новой тенденции?
Поклонники эргономики. Смартфон толщиной 6 мм удобнее лежит в руке.
Производители. Экономия на материалах — до $5 на устройстве (данные Counterpoint Research).
Экологи. Меньший вес = снижение выбросов при транспортировке.
Чем рискуют пользователи?
Хрупкость. Корпус 6 мм гнется сильнее, чем 8 мм.
Ремонт. Многослойные платы почти невозможно заменить — только менять всю сборку.
Нагрев. Компактные системы охлаждения хуже справляются с играми.
Что будет дальше?
2025: Аккумуляторы Solid-State толщиной 2 мм (прототипы уже у Toyota);
2026: Полностью гибкие смартфоны (Samsung Flex G в концепте);
2030: Исчезнут разъемы зарядки — корпус станет монолитным.
Как выбрать ультратонкий смартфон и не пожалеть?
Проверьте защиту от изгибов (стандарт MIL-STD-810H).
Убедитесь, что батарея не менее 4500 мАч.
Избегайте моделей с процессорами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9200+ в корпусе тоньше 7 мм — они перегреваются.
Толщина — новый тренд
Производители жертвуют ремонтопригодностью ради эстетики. Но если вы не роняете телефон и не играете в Genshin Impact — ультратонкие модели перевернут ваше представление о гаджетах.
